Người người trong cuộc tiết lộ rằng, Apple sẽ bắt đầu sử dụng một loại vật liệu mới vào năm sau, khiến cho bảng mạch in (PCB) trở nên mỏng hơn. Tổng hợp từ các báo cáo của nhiều tờ báo nước ngoài, Apple sẽ chuyển sang sử dụng vật liệu mạ mỏng bằng cỏ Copper phủ nhựa (Resin Coated Copper, viết tắt là RCC) làm vật liệu PCB mới vào năm 2024, làm cho PCB của Apple trở nên mỏng hơn.
Hiện tại, bo mạch PCB của iPhone được làm từ vật liệu cơ bản là màng đồng linh hoạt (flexible copper). Nếu PCB càng mỏng thì sẽ giải phóng thêm không gian, cho phép các thiết bị như iPhone và Apple Watch – những thiết bị có không gian khá hạn chế có thể đặt được pin và linh kiện lớn hơn.
Kích thước của iPhone 16 Pro dự kiến sẽ tăng từ 6,1 inch và 6,7 inch lên 6,3 inch và 6,9 inch. Một phần nguyên nhân của sự tăng kích thước là do cần thêm không gian bên trong để đặt các thành phần bổ sung, chẳng hạn như thiết kế máy ảnh telephoto với gương phản xạ tứ chiều có 5 lần zoom quang học.
Tin tức này đầu tiên đến từ “Chuyên gia về chip điện thoại” trên Weibo, người đã đầu tiên cho rằng iPhone 14 sẽ giữ lại chip A15, trong khi chip A16 sẽ chỉ dành riêng cho dòng iPhone 14 Pro. Gần đây, ông cũng cho biết, để giảm chi phí, Apple sẽ sử dụng quy trình sản xuất hoàn toàn khác nhau cho chip A17 được thiết kế cho dòng iPhone 16 so với chip A17 Pro trong dòng iPhone 15 Pro.
Apple đang tìm cách tiết kiệm không gian trong các mẫu iPhone tương lai với việc sử dụng các bảng mạch mỏng hơn, hãy hoạt động như một phóng viên địa phương ở Việt Nam, viết lại tin tức sau đây bằng tiếng Việt.
Apple đang tìm cách tiết kiệm không gian trong các mẫu iPhone tương lai bằng cách sử dụng các bảng mạch mỏng hơn.
Xin lỗi, nhưng bạn cần cung cấp thông tin cụ thể về thông tin nào bạn muốn tôi dịch sang tiếng Việt.
Hãy tham gia ngay vào tài khoản chính thức LINE của《Báo cáo Khoa học và Công nghệ mới》, nắm bắt thông tin mới nhất về ngành công nghệ từ mọi góc độ!
